热流法导热系数测定仪

更新时间： 2025-06-18
产品型号：
简单描述
热流法导热系数测定仪主要测试薄的热导体、导热硅胶片、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等细小材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料一般为固态片状，如加围框也可检测粉状态材料及膏状材料

详细介绍

品牌	昌吉仪器	应用领域	建材/家具,道路/轨道/船舶,综合

热流法导热系数测定仪

一、产品概述

本仪器主要测试薄的热导体、导热硅胶片、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等细小材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料一般为固态片状，如加围框也可检测粉状态材料及膏状材料。
仪器参考标准：MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强)；GB 5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法)；ASTM-D5470-12(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。
仪器具有自动加压，自动测厚，全电脑自动测量控制功能。
可广泛应用于大中院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料热分析检测。

二、技术参数

主要参数
1、温度范围	1、20～80℃(热极：室温～100.00℃；冷极：0～80.00℃(恒温槽)) 说明：温度范围是指测试样品的平均温度(热面和冷面温度)的范围，热面温度比热极温度稍低，冷面温度比冷极温度稍高。
2、导热系数	1、普通模式：0.1～45W/mK 2、高导模式：5～500W/mK (需选配高导测试模块)
3、热阻范围	0.05～500 (cm²*K/w)
4、测试精度	1、热阻测试：10～500cm²K/W，误差≤3% 0.05～10cm²K/W，误差≤5% 2、导热系数测试：0.1～5W/mK，误差≤3% 5～500W/mK，误差≤5%. 3、接触热阻测试：误差≤5% 4、铝基板(复合板材)热阻测试：误差≤5%±0.1
5、测试头尺寸	Ф30mm
6、试样尺寸	1、0.1～5 W/mK或10～500cm²K/W， Ф30×(0.2～5) rmm，厚度可叠层 2、5～45W/mK或2～10cm²K/W，(Ф20～Ф30) ×(0.2～15) mm 3、5～500W/m*K，(Ф10～Ф30) ×(15～30) mm (高导模式) 4、铝基板：15×15(mm) 说明：此试样尺寸为基本尺寸，详细制样尺寸参阅下述说明。
7、压力测量	0～1000.0N
8、位移测量	0～40.00mm
9、压力控制	电动
10、实验方式	1、试样不同压力下热阻测试， 2、材料导热系数测试， 3、介质不同压力下接触热阻测试， 4、铝基板(复合板材)热阻测试， 5、老化可靠性测试， 6、高导热材料导热系数测试(需选配高导测试模块)， 7、不同压力下试样间接触热阻测试(需选配接触热阻测试模块)， 8、材料压缩性能测试。
11、主机电源	电压：220V，50Hz，功率小于1kW。